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電子燒結石墨治具的加工
    電子燒結石墨治具是用于完結電子元器件表面處理的制作東西，其石墨治具加工進程首要包括以下進程：
    1.規劃階段：根據實踐需求，進行治具結構規劃，招認治具標準、精度等參數，保證治具能夠滿足出產要求。
    2.備料階段：根據規劃圖紙，預備治具材料，并進行必要的加工和預處理，如切開、打孔、拋光等。
    3.組裝階段：將備好的材料組裝成無缺的治具，并進行開始調試和檢測，保證治具作業正常。
    4.熱處理階段：對治具進行高溫處理，行進其硬度和耐磨性，保證治具運用壽命。
    5.表面處理階段：對治具表面進行特別處理，如噴涂、電鍍等，以行進其耐腐蝕性和導電性。
    6.檢測階段：對加工完畢的治具進行全面檢測，保證其各項性能指標符合要求。
    7.維護階段：對運用中的治具進行守時維護和保養，延伸其運用壽命。